Samsung, Galaxy S26 kullanıcıları için Temmuz ayı One UI 8.5 güncellemesini yayınladı. İşte manuel kurulum detayları ve güncellemenin getirdiği yenilikler. Samsung, Galaxy S26 için merakla beklenen Temmuz ayı One UI 8.5 güncellemesini Avrupa  pazarlarında resmen kullanıma sundu. Tanınmış teknoloji analisti Tarun Vats tarafından duyurulan bu gelişme, Samsung’un yazılım ekosistemini güncel tutma konusundaki kararlılığını bir kez […]

Acer’dan çift ekranlı akıllı telefon Sospiro A15 tanıtıldı. 64 MP kameralı, Android 16’lı bütçe dostu cihazın teknik özellikleri haberimizde. Akıllı telefon pazarına geçtiğimiz yıl Hindistan’da tanıttığı iki modelle geri dönen ancak o günden beri sessizliğini koruyan Acer, sürpriz bir hamleyle yeni cihazını vitrine çıkarıyor. Şirketin Latin Amerika operasyonları (Acer Mobile LATAM) tarafından sessiz sedasız tanıtılan […]

Google’ın yakında tanıtılacak olan Pixel 11 Pro Fold modelinin Pine rengi ve güncellenen kamera tasarımı sızıntılarla ortaya çıktı. Google’ın yeni nesil akıllı telefon serisi Pixel 11 için düzenleyeceği lansman etkinliğine sadece bir ay kaldı. Etkinlik yaklaşırken sızıntılar hız kazanmaya başladı ve bu kez Pixel 11 Pro Fold modelinin yeni renk seçeneği gün yüzüne çıktı. Mystic […]

SanDisk, 2027’de 512TB SSD modellerini mümkün kılacak yeni 332 katmanlı BiCS10 3D NAND çipini örneklemeye başladı. İşte detaylar. SanDisk, uzun süreli üretim ortağı Kioxia ile birlikte geliştirdiği 10. nesil 3D NAND flash çipi BiCS10 için örnekleme sürecini başlattı. Bu yeni 1Tb TLC çip, 332 bellek katmanını bir araya getirerek milimetrekare başına 29Gb’ın üzerinde bir alan […]

Honor Magic 9 serisi, ana ekranı açmadan yapay zeka işlemlerine ve bildirimlere erişim sağlayan manyetik arka ekranla piyasaya çıkmaya hazırlanıyor. Akıllı telefon dünyasında donanım sınırlarını zorlayan yenilikçi tasarımlar hız kesmeden devam ediyor. Ekim 2026’da resmi olarak piyasaya sürülmesi planlanan Honor Magic 9 serisi, akıllı telefon kullanım alışkanlıklarımızı kökten değiştirecek yepyeni bir donanım özelliğiyle karşımıza çıkmaya […]

TSMC, CoWoS talebini karşılamakta zorlanıyor. İleri paketleme siparişleri Intel ve diğer rakip fabrikalara kaymaya başladı. Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine olan talep dünya genelinde rekor seviyelere ulaştı. Bu yoğun talep, sektörün önde gelen üreticisi TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS kapasitesini zorlamaya başladı. TSMC, tedarik zinciri darboğazları nedeniyle artan siparişleri karşılamakta güçlük çekiyor. […]